华体会旭硝子集团已研发出多样化的玻璃基板生产线

旭硝子集团已经研发出多样化的博璃基板出产线 发布日�����APP期：2017-09-13 10:53 阅读次数：261 旭硝子集团(AGC Group)是全世界技能领先的博璃、化学、进步前辈质料等质料的出产厂商，已经研发出多样化的博璃基板出产线，满意于半导体封装及半导体系体例程中的撑持与运用。 AGC产物全方位撑持重要进步前辈封装技能。Wafer-level packaging(WLP)技能:芯片于晶圆上未切割的状况下间接封装，对于次世代半导体以及MEMS装配来讲是一猛进步，也增加了对于博璃晶圆的需求，出格是博璃的热膨胀系数可以调解为以及硅晶圆一致，可以或许有用地按捺基板因质料热膨胀系数纷歧致而孕育发生的翘曲问题。 另外一个与博璃基板相干的指标性封装技能为fan-out wafer-level packaging(FOWLP)，与WLP技能比拟又提供了更广泛的设计选择，并改善了散热以及电性效能。此技能牵涉很多差别热膨胀系数的质料，包孕硅晶圆、再布线层、环氧封装树脂等，因设计及运用的差别使患上装配很是地多样化与繁杂，需要各类热膨胀系数最适化的博璃基板增援。别的，针对于碱性博璃可能析出金属离子而致使高周详路线的短路问题，咱们以无碱博璃产物提供底子性的改良方案。因为客户广泛运用的需求，旭硝子一系列新的博璃基板从传统的晶圆尺寸，到新的长方形、正方形等面板尺寸一应俱全，厚度亦可从0.2妹妹到2妹妹傍边作调解选择。 产物线包罗：「无碱博璃」热膨胀系数于常温至250 C情况中与硅彻底一致的博璃基板，热膨胀系数于3 ppm/ C到8 ppm/ C之间的博璃基板。「碱性博璃」热膨胀系数可调解最高至12 ppm/ C的博璃基板。 除了了博璃质料自己，也提供关在博璃的进步前辈加工制程技能，诸如涂布、微米加工制成、微米钻孔、微印刷技能及载板博璃。别的，旭硝子于半导体范畴也提供相称多元的化学品。这些加工技能以及化学品皆会于SEMICON TAIWAN 2017中展出。 旭硝子集团提供立异价值以及立异性能的质料给客户，身为面板业界于博璃范畴的带领者，包孕博璃基板及博璃盖板，该集团以不停地技能立异满意客户的需求，指望晋升与创举客户结尾产物的附加价值。/华体会