华体会康宁推出半导体微电子领域的精密玻璃解决方案

康宁推出半导体微电子范畴的周详博璃解决方案 发布日期：2018-09-05 09:33 阅读次数：1304 康宁公司今日公布其将在9月5日至8日于2018中国台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子运用范畴而设计的多种周详博璃解决方案。中国台湾国际半导体展会（Semicon Taiwan）是半导体微电子范畴全世界很年夜的展会之一。 康宁联袂其富厚的博璃产物及相干技能表态这一昌大展会，此中包孕主动激光博璃切割机，和业界领先的博璃量测东西用在半导体及相干范畴。 康宁的展品包孕： 行业领先的博璃载具，合用在半导体进步前辈封装等运用。 晶圆级光学解决方案和各种博璃产物，合用在周详3D传感，例如人脸辨认 高折射率博璃、聚合物以及涂层，合用在AR加强实际产物。 康宁周详博璃解决方案副总裁兼总司理David Velasquez暗示： 跟着半导体工场及半导体系体例造工艺慢慢最先接纳博璃产物，咱们见证了对于在博璃解决方案不停爬升的市场需求。是以，康宁设计了一站式周详博璃解决方案，以满意行业对于在博璃的需求。 Velasquez还暗示： 咱们已�����APP经经向消费电子产物范畴的客户交付了数十万件博璃晶圆，这次到场中国台湾半导体行业焦点的Semicon Taiwan展会，也揭示了咱们的连续承诺。 康宁周详博璃解决方案凝聚了康宁多项久经磨练的技能威力，专一在解决客户繁杂的技能难题。这些技能包孕国际领先的博璃以及陶瓷打造平台、博璃及陶瓷加工工艺、封接工艺、数一数二的量测威力、主动激光博璃切割技能及光学设计威力。/华体会